2000年～2006年，阶段一，高密FE/GE接入汇聚，少量10GE上行

        这个阶段的核心交换机以中心交换加LSW为主构成，中心交换主要是以太交换芯片为主，线卡单板以FE/GE和少量10GE的LSW作为接口芯片，背板链路以1.25G～6.25Gbps为主，线卡提供48GE线速转发，业务处理基本以二层和三层为主，QoS处理主要以简单的优先级队列调度为主。典型的产品有CISCO 4500/6500、H3C 6500/7500等。

▲图1：阶段一的核心交换机架构

　　这类产品的应用范围满足了FE/GE接入和少量10GE上行的场景，在数据中心领域以GE服务器为主的场景下，可以满足少量服务器组成的小型数据中心网络。

　　2006年～2012年，阶段二，高密GE/10GE接入汇聚，少量10GE/40GE上行

        在这个阶段，中心交换的形态很多，有的是共享缓存的简单交换网，有的是集中仲裁的交换网，还有以6.25G为主的CLOS交换架构。线卡单板以GE和10GE的LSW作为接口芯片，少量40GE上行接口为主。背板链路以5G～10Gbps为主，每线卡槽位的带宽小于480G，目前最大能力16～48*10GE线速转发，业务处理基本以二层和三层为主，具有简单的HQoS调度，缓存范围很广，依赖于LSW芯片，有的交换机是2ms/端口，有的是10ms/端口。典型的产品有CISCO N7000、H3C 10500/12500等。

▲图2：阶段二的核心交换机架构

　　这类产品的应用范围满足了GE接入和10GE上行的场景，在数据中心领域以GE服务器为主的场景下，可以满足GE服务器组成的中、小型数据中心网络。