AR G3武器库之三：多核CPU+无阻塞交换+热插拔+冗余
华为AR G3的第三个武器库是关于硬件和架构性能方面的。这也是最基础和最核心的。我们先从CPU说起。在过去，多核一直是服务器、PC等产品上的专属，对于网络设备而言，多核处理器似乎尚未到普及的时机。尽管有些厂商也开始了这方面的尝试，但就创新和开拓的步伐而言，华为AR G3这一次走在了最前沿。相比于传统路由产品的单核处理器，AR G3才有最新的多核架构，最高可支持12核!同时软件系统实现了转发面、业务面和控制面的彻底分离，使其在面对多业务时的处理性能更加从容，流量转发不再有瓶颈，根据华为专家的说法，基于多核处理器的新一代AR G3，性能比上一代产品提升了2~3倍。
下面再看看无阻塞交换架构。AR G3首次采用160G大容量交换网。在接口卡与接口卡之间，接口卡与处理器之间，是有多条通道的，是网状结构，从而数据可以无阻塞的转发，业务量越大这种架构的优势越明显。通过160G的大容量交换网，可以满足多个终端1000M的接入能力。同时，AR G3总线带宽从GE、2.5GE到10GE，确保了网络处理的性能不再有障碍。
对于热插拔和冗余，可能更容易理解一些，我们这里就直接的阐述一下AR G3的独特设计：华为AR G3在板卡热插拔，电源、风扇等关键硬件方面做到了充分的冗余设计，考虑到主控板相当于设备的大脑和引擎，AR G3还是业界首款实现双主控冗余备份。此外，AR G3还是业界首款全系列支持板卡热插拔的接入路由器，所有板卡均支持在线热插拔，在企业进行扩容或更换故障板卡时，完全无需中断业务。
