产品外观及内部介绍
▲斐讯 FR605R路由器外观及包装:150Mbps双天线无线路由器。
▲顶部照片。
▲正面照片。
▲背面:拥有一个WAN口和四个LAN口,电源端口,复位/WPS键。
▲底部照片:产品信息标签,散热孔。
▲拆开机器外壳后,内部主板全景照片。可以清晰的看到相关的芯片图。
▲主芯片: Ralink 的RT3050F芯片,采用MIPS24KEc内核,处理速度为320MHz,是目前802.11n无线路由器中最为常见的网络芯片。
▲内存芯片: EtronTech的 EM639165TS芯片,(8Mbx16) 16MB存储容量。
▲主板背面照片。
▲闪存芯片:MX的29LV160DBTI芯片,2MB容量。