产品外观及内部介绍
▲D-Link DIR-615路由器外观及包装：300Mbps双天线无线路由器。
▲正面照片。
▲背面：拥有一个WAN口和四个LAN口，电源端口，复位键。
▲底部照片：产品信息标签，散热孔。
▲拆开机器外壳后，内部主板全景照片。可以清晰的看到相关的芯片图。
▲无线芯片：ATHEROS的AR5416芯片, MAC基带控制芯片，主要负责2×2MIMO的输入输出、无线加密等方面。紧挨这颗芯片的屏蔽罩下的芯片为AR2122芯片，它和AR5416组成AR5008-2NG解决方案，是2.4GHz的无线芯片，同时支持20MHz和40MHz的频宽，采用宽频段传输，这也是达成802.11n的条件之一。
▲交换芯片：Marvell的88E6060芯片，5端口交换芯片，许多路由器、无线路由器都是采用这个芯片，其内嵌式的arm9处理架构，能够有效保证AP协议处理和路由功能的快速实现。
▲主芯片：采用UBICOM的IP5090U，是一款该公司新式的处理器芯片。
