中兴通讯TD-LTE产品总经理江溯：自研终端芯片助推TD-LTE
·观点：目前TD-LTE产业链瓶颈在终端芯片，应加强创新技术课题研究和国际化拓展。
作为国家科技重大专项课题“TD-LTE基站设备开发”的承担单位，2009年初中兴通讯基于公司成熟的SDR基站平台推出了TD-LTE端到端的商用解决方案。2009年4月和8月，在中国移动和Vodafone联合组织的两个阶段的PoC测试中取得了很好的成绩，系统功能、性能、稳定性都处于业界领先位置。
江溯告诉记者，中兴通讯承建世博新闻中心TD-LTE室内覆盖。2009年11月演示了TD-LTE130Mbps峰值速率，接近TD-LTE2×2MIMO理论极限;2009年10月在TD-LTE工作组的MTNet实验室测试中，中兴通讯首批通过基本功能集测试。2010年1月在怀柔外场完成了TD-LTE多小区多UE的测试，该项测试报告提交到LSTI，受到业界好评。
江溯认为，目前TD-LTE产业链瓶颈在终端芯片，中兴通讯在支持和推动TD-LTE终端芯片发展方面做了大量工作。2009年4月在PoC测试中，中兴通讯在业界使用了第三方测试终端AeroflexTM500，下行峰值速率达到当时TM500能力上限61.228Mbps。2009年8月中兴通讯与ASTRI终端完成第一阶段IODT测试，首家向LSTI提交TD-LTEIODT测试报告。中兴通讯自研的TD-LTE终端芯片也有了长足进展。另一方面，江溯表示，中兴通讯将继续加强同中国移动等运营商的战略合作，建立以创新技术课题研究、技术研讨、国际化拓展等多种途径相结合的合作模式。目前，中国移动正在与各厂家推动成立TD-LTE国际化产业推进联合项目组，中兴通讯已积极地参与，后续将关注展会、国际运营商合作、全球路演等多方面工作。
