下面，我们将对亿通SR830G3.1进行拆解，看看它的内部构造。
SR830G3.1内部主板
RT3050F一体化芯片解决方案
亿通SR830G3.1采用了流行的RT3050F一体化芯片解决方案，RT3052属于的Ralink 802.11n单芯片接入点（AP）/路由器SoC。它采用MIPS24KEc内核，集成了宽带路由、以太网交换机、无线AP，支持VoIP、在线游戏、以及家庭娱乐等网络应用。这也是目前802.11n无线路由器中最为常见的网络芯片。
A128168L-6TE芯片
这是来自香港耐电集团出品的AOTOM A128168L-6TE芯片，提供系统的缓存。芯片的规格为8*16MB，提供了128MB缓存容量。
台湾出产的kh29lv320cbtc-70g存储IC芯片
如此，我们对于亿通SR830G3.1 3G无线路由器的拆解就算是完成了。随后我们会介绍亿通SR830G3.1的软件设置界面、测试路由器信号强度、3G上网速度测试、无线速度测试等几个方面。
