IEEE 10GbE的应用

    如前所述，10GbE标准中的端口类型数量旨在经济有效地满足各种应用的需要。每种物理层技术都可以满足特定的市场需求，并提供成本最低廉的技术解决方案。图2显示了最常见的10GbE应用与特定的10GbE端口类型的对应情况（按照传输介质的距离和可用性分类）。事实上，端口类型并不一定仅限于表中所显示的应用。

    10GBASE-SR和10GBASE-CX4主要用于数据中心或者服务器群应用。有限的距离要求和灵活的传输介质选项（铜线/光纤）让机架内/机架间服务器－交换机和交换机－交换机互联成为了这些技术的理想目标。请注意，CX4需要IBX4软线，不支持结构化布线。

    10GBASE-LX4在支持的光纤介质和传输距离方面的灵活性使它成为了最适用于企业园区网络的技术。尽管并没有针对数据中心进行成本优化，但是LX4也可以用于这种采用了大量多模光纤的环境。因此，LX4被视为是企业网络中的“瑞士军刀”式10GbE技术。

    利用10GBASE-LR和10GBASE-ER，我们可以支持那些需要延长的传输距离和只支持单模光纤的应用：园区骨干网和城域应用。这两种端口类型最适用于电信运营商的部署应用，例如城域以太网服务汇聚，DSL回程线路，以及POP间连接等。

    在需要使用一个基于长途SONET/SDH的光传输基础设施时，电信运营商应当考虑将WAN PHY用于POP间或者办公室间应用。

    对于那些希望从一个运营商那里租用一条OC-192 TDM线路或者一条OC-192光纤，用于跨越多个国家甚至大陆的WAN应用的企业来说，10BASE-W常常是唯一的选择。

下面让我们了解一下三种思科10GbE光收发器。它们代表了此前所介绍的端口类型的实际应用。

“X”模块所支持的特性

图3 “X”模块（Xenpak、X2和XFP）之间的主要区别在于它们的尺寸和支持的端口类型、协议。

思科10GbE可插拔接口

    目前，思科交换机和路由器上的几乎每个10GbE端口都是独立于光纤或者铜线物理接口销售的。这让最终用户可以根据应用要求选择不同的热插拔收发器，从而定制10GbE端口。

    思科10GbE收发器建立在行业标准（被称为多来源协议或者MSA）的基础上。思科采用了三种具有不同的电气和机械特性的10GbE收发器：

• Xenpak（www.xenpak.org）
• X2（www.x2msa.org）
• XFP（www.xfpmsa.org）

    从最终用户的角度来说，Xenpak、X2和XFP之间最主要的区别在于机械尺寸，以及它们所支持的端口类型和10G协议（除了10GbE以外）。（请参阅图3；注意，从技术上说所有三种X模块都可以支持光纤通道，但是目前没有出现这样的商业应用）。

    Xenpak是这三种模块中尺寸最大的。但是尺寸的增大也使它具有了多功能优势：更多的空间有助于集成光网和电子组件，具有更高的热能效率，从而降低对散热的需求。因此，Xenpak可以支持范围最广泛的端口类型，满足大功率的DWDM接口和80公里PMD的需要。随着技术的进一步成熟，现有的在所支持的端口类型方面的不足将会消失。

图4 通过将WDM光纤集成到一台交换机或者路由器中，可以避免在网络中使用收发器。

DWDM Xenpak集成的好处

    X2在电气上与Xenpak兼容，因而可以与Xenpak共用主板设计和组件。同时，它可以让具有尺寸和热量限制的小型交换机支持10GbE。

    XFP是尺寸最小的X模块，这在一定程度上是因为它取出了很多电子器件，将成本转移到主机线卡上。有趣的是，按照设计，XFP可以支持电信协议的数据速率，这使它成为了使用以太网的路由平台和SONET/SDH分组或者永续分组环（RPR）接口的理想模块。

超越10GbE端口类型：Xenpak

    思科的10GbE产品线支持两种非IEEE Xenpak端口类型：DWDM（从2004年7月开始供货）和ZR（预计于2005年第四季度发布）。DWDM采用了一个PMD来发送32个不同的通道，从而可以在单股光纤上达到惊人的320Gb/s速率。在光大器的帮助下，DWDM信号可以在200公里的范围内传输。ZR能够达到80公里的范围，比802.3ae 10GBASE-E标准规定的距离大一倍。

DWDM Xenpak：寻求无限的带宽

    DWDM Xenpak让企业不需要利用专门的DWDM收发器进行波长转换，从而大幅度减少网络中的传输设备的数量（如图4所示）。但是，DWDM Xenpak真正的独特之处在于它可以实现光传输层与交换、路由的无缝集成。利用DWM Xenpak，10GbE路由器和交换机可以在同一个平台和架构中综合第一层到第三层（甚至以上层次）的OSI功能。

    这样，DWDM Xenpak可以在高端交换机和路由器的传输和以太网/IP功能之间提供新的集成水平。

    对于那些正在建设下一代三网合一网络的电信运营商而言，在同一个平台上整合DWDM功能和第二层、第三层转发可以大幅度节约资本开支（例如，不需要使用转发器，减少网络中的光纤数量）和运营开支（避免收发器系统的管理和运营成本）。

    对于企业而言，这种10GbE DWDM技术可以在很大程度上消除对于专用传输设备的需求。这些设备往往非常复杂，而且会给企业带来昂贵的运营开支。利用DWDM Xenpak，传输层可以只限于那些不需要任何管理的、简单的无源多路复用设备。

    在只需要一个通道时，企业甚至可以为前期部署使用DWM Xenpak：DWDM Xenpak的价值在于它能够通过将新的DWDM Xenpak插入到核心交换机中，平稳地在同一个光纤基础设施上升级带宽。企业可以方便地从熟悉的IOS命令行界面（CLI）管理光传输层，完成这个流程。DWDM Xenpak目前是?D?D而且在将来相当长一段时间内都将是?D?D市场上技术水平最高的可插拔模块。思科致力于在它的10GbE产品线中支持所有三种10GbE可插拔模块（Xenpak、X2和XFP），以及提供IEEE 802.3标准中定义的所有端口类型。而且，思科将继续在标准之外，为客户提供最广泛的技术和不断扩大10GbE应用的范围。

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