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总共由三块电路板组成。
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具有保险丝。
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因为负载不高，SP2008GS的电源不及其他多端口型号那么强。
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智能管理相关电路。左边的Winbond W78LE52P-24是一个8bit的微CPU，顶部的Sipex SP232EET是串口电路，其右边的TI HC373是地址锁存器，中央是ISSI IS61LV256-15J 32kB 15ns CMOS SRAM，放在IC插座中的是存放操作系统的Flash ROM。
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主电路板上也具有部分电源电路。
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电容也都是黑色Rubycon。
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FPE的变压器。
时速SP2404G/SP2008GS/SP2400GW详解
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