重邮信科TD-SCDMA手机芯片明年将实现量产-网络通信专区

重邮信科TD-SCDMA手机芯片明年将实现量产

作者：IT168 编辑： wangtong 2006-12-13 10:21

　　TD-SCDMA芯片生产商重邮信科日前宣布，目前已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片，2007年该公司的芯片将会量产出货，一旦客户需要，可以通过合作伙伴中芯国际在8-10周内完成生产。

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