主要服务器内存模组技术

　　为了提高服务器内存的容量和稳定性，除了以上介绍的主要服务器厂商所推出的服务器内存专用技术外，各内存厂商也各自在内存模组，也就是内存架构上展开了竞争，提出了各种改进的模组方案。下面简单介绍几个，以供读者参考。

　　1．双倍DIMM面积模组
　　在早期的服务器中经常可见到如图3-30所示的内存，它的一条内存板上并排了两排内存芯片，比平常的内存多了一倍。很明显这是为了提高单条内存的容量，一块相当于原来的两块。

图3-30  双倍DIMM面积模组

　　这种内存在容量上当然是具有一定优势，但并不是说随便把这种内存安装在普通的DIMM中就行，而是要采用专门的DIMM控制器才行。而且这种内存由于把内存条的高度增加了近一倍，所以在一些空间紧凑的密集型服务器中，如机架和刀片服务器中就不能使用，因为它们的空间不允许。

　　2．Elpida和Kingston的TSOP双面内存模组
　　TSOP诞生于20世纪80年代的第二代内存封装技术，得到了业界广泛的认可，时至今日仍在最新的DDR内存封装中得到广泛应用。TSOP是"Thin Small Outline Package"的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面如图3-31所示。TSOP封装外形尺寸小，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。

　　在TSOP封装内存中，还有一些内存是把多个内存芯片叠加在一起封装的，以提高单条内存的容量如图3-32所示。所叠加的内存芯片采用同样的引脚与内存板连接，这一点与下面将要介绍的TCP封装方式不同。

图3-31  TSOP封装内存                  图3-32  叠加的TSOP封装内存

　　3．Elpida的TCP模组
　　在Elpida所开发的TCP（Tape Carrier Packaging）封装内存中，内存芯片叠加，一块内存板上最多可以集成36块DDR SDRAM（通常为8块）如图3-33所示。但要注意TCP的内存叠加封装方式与前面介绍的TSOP方式不同，它所叠加的每块内存芯片都采用不同的引脚封装，而不是像TSOP那样所有叠加的内存芯片都使用同样的引脚封装如图3-34左图所示。

　　采用这种创新的TCP封装技术，内存的散热特性相比使用TSOP技术时要好。同时这种技术可以把封装模块的厚度降低--由原来的6.8 mm降低至4.8 mm（如图3-34右图所示）。Elpida的DDR内存芯片采用了0.13um加工技术，支持2.5 V工作电压，支持ECC校验。

图3-33  TCP封装内存

图3-34  TCP与TSOP封装的对比

　　4．Kingston的EPOC封装
　　著名的内存厂商Kingston则推出了自己的EPOC（Elevated Package Over CSP）技术。它把不同封装的DRMA芯片平行重叠地集成到电路板上如图3-35所示。上面一行是采用TSOP封装技术的内存芯片，而下面一行则是采用CSP技术封装的体积较小的内存芯片。在这两层中间没有任何物理或者是电路上的连接。使用EPOC技术后，在层与层中间留有空隙，空气流动性好，芯片的上下面都可以得到散热，芯片的散热效率得到提高。

　　EPOC封装的设计如图3-36所示。Kingston的这一设计解决了3个问题：内存容量、散热性能和内存所占用的空间。
　　  
　　

图3-35  EPOC封装内存      图3-36  EPOC封装图示

　　
    5．Kentron的双PCB设计
　　Kentron的设计十分特别，折叠式的设计在两块PCB上使用了Foldable Electronic Memory Module Assembly（FEMMA）技术，在两块PCB中间使用了带式柔性电路。采用这种设计方案的内存如图3-37所示。

　　Kentron的FEMMA技术瞄准芯片散热、可靠性和容量密度3个问题。Kentron还说采用FEMMA技术后，芯片的成本降低，内存生产既可以应用芯片堆砌解决方案，也可以应用高密度应用方案。同时由于成本较低，所以它也可以应用在台式机上。

图3-37  采用双PCB设计方案的内存

　　以上就是已出现过的几种内存模组设计、封装方案。目前，还有一种全新的内存架构技术--FB-DIMM。它不再是简单地改变内存的封装形式，而是从基本架构上加以改变。下节将详细介绍。