此前7月16日举行的第六届集微半导体峰会“高端通用芯片专场论坛”中，高通公司产品市场高级总监艾和志，以《新平台加速汽车体验变革》为主题，分析了汽车行业正在面临的变革和挑战。同时解析了高通汽车解决方案在汽车智能化方面的作用，高通骁龙数字底盘平台包含汽车智联（4G、5G）、数字座舱、车对云、自动驾驶四个主要平台，涵盖汽车智能化、网联化的方方面面。

　　艾和志分析了中国汽车产业的独特地位，中国不仅是全球最大的汽车市场，在汽车出口方面也在高速增长。数据显示，中国超过了德国，成为全球第二大汽车出口国。

　　艾和志还分析了高通与车企的合作优势。与大众的认知有点不同，高通除了在移动通讯领域，例如4G、5G等方面保持领先，高通实际还在车载领域低调地耕耘了20年。为了支持汽车行业加速向智能化、网联化转型，高通一直在5G标准化方面推动C-V2X（蜂窝车联网）技术的发展。在汽车数字座舱、T-BOX、PLC、蓝牙、WIFI等车载应用技术方面，高通在芯片和技术解决方案上也具有领先优势。

　　高通如今正在与众多中国车企以及全球领先的汽车制造商合作，包括理想、小鹏、捷途、蔚来、高合、智己、威马、沙龙、领克、传祺、比亚迪、零跑、吉利、极氪、名爵、飞凡、荣威、奇瑞、哪吒、岚图、集度等中国知名汽车品牌，全球市场的宝马、大众、通用等，都在与高通进行深度合作，他们都有基于高通骁龙数字底盘平台，开发新一代汽车产品。

　　艾和志指出，全球汽车行业的价值链和供应链都在重构当中，这是一场智能化变革，变革则带来很多机会。无论是从国内还是全球角度，高通都致力于为合作伙伴提供最好的服务以及最棒的产品，与合作伙伴携手持续推动车载领域的创新发展，加速推进汽车行业驶入智能化的“芯时代”。