中新网上海新闻6月18日电 (缪璐)近日刚刚结束的CES Asia 2019(2019亚洲消费电子展)，开启了一场亚洲顶尖科技盛会，展会共吸引到了包括华为、三星、奥迪、奔驰等来自世界各地的500余家科技企业参展，其中包含5G、人工智能、AR与VR、无人机、零售、机器人和汽车等最新的技术展示。

　　在本次展会上，SiliconLabs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。

　　物联网开发人员经常面临无线覆盖范围、功耗、尺寸、安全性和成本等产品设计方面的权衡。Series 2无线连接产品组合通过高集成度的SoC选项和可重用软件简化了物联网产品设计，使得RF通信更加可靠且节能。Series 2可帮助开发人员优化系统成本和性能，适用于各种智能家居、商业和工业物联网应用。

　　Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示：“随着物联网设备的使用和种类日益增多，开发人员正在寻求灵活的连接解决方案，以便帮助其快速将差异化产品推向市场，同时减少成本，降低设计复杂性。Series 2产品改进了多种设计元素，包括无线性能、软件重用、RF通信可靠性和增强的安全性，以加速物联网的开发、部署和采用。”

　　Silicon Labs公司Series 2的首批产品包括支持多协议、Zigbee®、Thread和Bluetooth®网状网络的EFR32MG21 SoC，以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的EFR32BG21 SoC。这些SoC是线路供电的物联网产品的理想解决方案，例如网关、集线器、照明、语音助理和智能电表等。

　　Series 2 SoC为开发人员提供了非常好的系统设计优势：非常好的的RF性能，+20dBm输出功率和高达+124.5dB链路预算；强大的无线电，更高的抗干扰性能；强大的处理能力，采用带有TrustZone技术的80MHzArm®Cortex®-M33内核；低活动电流(50.9μA/MHz)，满足严格的绿色能源要求，受益于低功耗40nm制造工艺技术；业界最小的多协议SoC，采用4mmx4mmQFN封装；更少的BOM数量和更低的系统成本，较少的匹配元器件，无需片外电感或功率放大器；灵活的预认证模块，基于EFR32xG21 SoC，计划在第三季度发布。

　　安全设计方面，EFR32xG21 SoC具有增强的安全功能，使开发人员能够在连接产品中实现强大的安全性：专用安全内核，可实现比软件技术更快、更低功耗的加密；真正的随机数生成器，使设备证书密钥不易受到攻击；安全启动加载，确保固件镜像和无线更新的可靠性；安全的调试访问控制，有助于OEM防止对最终产品的未授权访问。

　　利用引脚和软件兼容、并带有其他专用安全技术的Wireless Gecko Series 2 SoC和模块，开发人员能够创建具有增强安全功能的下一代互联产品，有助于提高消费者信任度并推动大规模物联网应用。

　　通过Series 2，设计人员可以利用Silicon Labs的Simplicity Studio集成开发环境(IDE)将安全的下一代物联网产品快速推向市场。Simplicity Studio IDE通过各种工具加速产品上市，包括统一的无线开发套件、SDK、能耗分析器、专利网络分析器、应用演示和移动应用程序等。