【IT168 资讯】三星宣布5G射频集成电路（RFIC）技术开始投入商用
此消息为2018年初5G商业化产品的发布奠定了基础
首尔，韩国–2017年2月19日-三星电子宣布5G射频集成电路（RFIC）开始投入商用，其对于下一代基站和无线电接入产品的生产和商业化发展发挥着至关重要的作用。
三星电子的执行副总裁兼下一代通信业务团队负责人Paul Kyungwhoon Cheun表示，“多年来，三星始终矢志不渝地努力研发5G RFIC相关的各种基础技术。今天，我们非常高兴地宣布我们终于将所有技术整合起来，这是5G技术商业化发展道路上的重要里程碑，同时也对未来通讯互联革命有着重要意义。”
三星在韩国通讯和信息科学研究院举行的5G移动技术研讨会上宣布了新的RFIC技术。会上，三星详细展示了芯片研发的诸多细节及优势，并指出其在5G产品商业化发展过程中的作用。
RFIC技术旨在显著增强5G接入单元(即5G基站)的整体性能。三星在设计过程中十分注重低成本、高效率和外观紧凑等因素，因为每个因素都对实现5G技术起到关键作用。
RFIC技术采用三星6月发布的高增益/高效率功率放大器，这意味着芯片可以提供毫米波频带的扩展覆盖，克服高频波谱带来的技术挑战。与此同时，三星的RFIC能够大大提高传输和接收性能，其还可以降低工作频带中的相位噪声，即使在噪声环境中也能接受较为清晰的无线电信号，从而降低噪声环境对信号质量以及对高速通信的影响。芯片还包含一条由16根低损耗天线组成的紧凑链，进一步提高总体效率和性能。
三星目前的RFIC技术预计将用于28GHz毫米波谱带，美国、日本和韩国都已经把该频段作为早期5G部署的目标。随着芯片开发的完成，三星正在加速准备5G商业化产品的计划，预计第一个搭载RFIC的解决方案会在明年初公布。
2月27日-3月2日，世界移动通信大会期间敬请您关注更多三星电子的消息。
