【IT168 资讯】2012年3月7日至9日，赛灵思（Xilinx, Inc.; NASDAQ: XLNX）出席了在上海浦东香格里拉大酒店举行的2012年第九届全球半导体论坛，同时赛灵思全球高级副总裁汤立人先生参与了高层小组讨论和主题演讲，探讨28nm工艺技术的机遇和挑战，以及2.5D及3D IC的设计与制造。

▲赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人

　　3月8日上午，赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人（Vincent Tong）先生参与由美国银行美林公司分析师Dan Heyler主持的开场小组讨论，与来自AMEC 及 IBM的高层一同畅谈半导体市场的最新发展情况，展望半导体制造的未来。

▲汤立人先生与行业顶尖专家的小组讨论

　　当天论坛主会场，SEMI中国区总裁陆郝安（Allen Lu）先生为2012全球半导体论坛致开场辞，紧接着由几位行业顶尖专家参与的小组讨论着重讨论半导体市场的最新发展情况，还探讨了半导体制造的未来。小组成员包括：赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人先生、AMEC公司董事会主席兼CEO尹志尧（Gerald Yin）先生、IBM系统和技术集团高级合伙人Subu Iyer先生。

　　在同一天下午的演讲环节，汤先生还重点介绍了28nm工艺技术节点的机遇和挑战，以及2.5D及3DIC的设计与制造技术对当今半导体企业的利弊。