【IT168 上海报道】2011年6月7日，全球有线和无线通信半导体创新解决方案提供商博通（Broadcom）公司在上海以媒体沟通会的形式介绍了业界最高集成度的1-G EPON SoC（单芯片）解决方案产品BCM53600。博通基础设施与网络集团服务供应商接入产品线高级经理桑杰·柯马尔（Sanjay Kumar）、博通公司销售总监蒋伟东出席此次媒体会并作演讲。

▲博通沪上详解1G单芯片EPON产品BCM53600

　　桑杰·柯马尔在演讲中指出，运营商目前正在通过重大投资推动宽带快速增长，预计未来五年复合增长率达到15%。运营商希望通过部署语音、视频、数据服务以补偿下滑的有线服务收入。在这过程中，光进铜退是必然的，从FTTB到FTTH是一个稳妥的，便于入户的方案。可以覆盖24个用户，对于成本分摊有利，因此受到电信运营商的欢迎。EPON是个比较成熟、领先的宽带技术，电信是积极使用的运营商。

▲博通基础设施与网络集团服务供应商接入产品线高级经理桑杰·柯马尔

　　以太无源光网络(EPON)是中国增长最快速的宽带技术。中国宽带用户在2011年有1.5亿，在光进铜退过程中都有可能转变为EPON用户。他预测，2015年预计为2.5亿宽带用户，这为EPON提供了广阔的市场前景。他相信，由于EPON充分利用以太网的技术，可以边建设边扩展，领先、实用，比起GPON更有生命力。

▲运营商关心成本

　　桑杰·柯马尔在演讲中特别指出成本对于运营商的重要。他指出，现在1G EPON已经有一定的规模，单芯片的56300能帮助运营商降低成本的压力。此次重点介绍的业界最高集成度的1-G EPON SoC（单芯片）解决方案产品博通BCM53600包括整合型交换机、物理层(PHY)、CPU、以太无源光网络媒体接入控制器(EPON MAC)、语音DSP、软件开发套件 (SDK) 等，等同于结合了五种装置的功能，使运营商能用最少的组件快速部署比萨盒式应用，从而极大地降低了系统成本和功耗。另外，提供三合一服务 (triple play services) (语音/视频/数据) 给集合住宅 (MDU) 订户，可缩短获利时间并增加每用户平均收入（ARPU）。并延伸了 Broadcom 在 EPON、交换器技术和VoIP的领导地位。以实地验证的技术和经过证明的互通性为基础。

▲博通BCM53600产品的特点

　　据博通方面的资料，综合制造、功耗等方面因素，实用BCM53600可以降低25%的成本。

▲BCM53600有四款产品

　　BCM53600系列共有四款，分别是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。均符合TR-101、TR-156和CTC2.1规范的要求，提供端到端的服务质量（QoS）、分类、过滤和安全性。该系列器件还支持IPv6，提供了一种能适应未来变化的、适用于下一代部署和服务升级的解决方案。多种接口有助于灵活、平滑地向多种技术和部署方案过渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。BCM53600系列器件已开始提供样品，预计2011年第四季度，采用该器件的最终产品可以向运营商批量生产。

▲博通有高可靠性的集成解决方案

　　与会的博通公司销售总监蒋伟东表示，EPON满足中国对带宽的中长期需求，由于BCM53600系列具备向10 EPON平滑演进的功能，部分发达地区可以向更高带宽演进，他说，中国市场由于地区发展不平衡，EPON与10G EPON技术将长期共存。