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IDF现场报道:Wimax和未来宽带无线Internet

  美国旧金山举行的Intel秋季技术峰会(IDF)第二天,焦点集中在了未来宽带无线通信上。首先,Intel的高级副总裁兼移动事业部总经理Dadi Perlmutter在会上发言,他简要地总结了移动计算领域最新的发展趋势,并且概括地谈到了移动计算的几个关键要素:性能、电池寿命、波形因数和无线通信。同时他还声称,WiMax在未来的宽带无线网络中将扮演极其重要的角色。

  Intel公司已经计划于2008年一月发布Santa Rosa更新版,这是一项在Intel迅弛处理器基础上升级的技术,其中包括了下一代45纳米High-k金属栅技术的移动处理器创新技术(代号为Penryn)。

  Perlumtter同时还展示了同样基于Penryn的下一代Montevina处理器技术计划,这项产品计划于2008年中期发布,Montevina处理器的另外一个特征是提供了对DDR3内存的支持。值得关注的是,Montevina将是Intel的笔记本迅弛处理器产品中,首次集成Wi-Fi和WiMax宽带无线接入技术,目的是为了满足未来宽带无线接入更为广泛的需求。

  

图1:Intel高级副总裁Perlumtter在会上展示Montevina处理器

  与此同时,Intel高级副总裁兼超移动事业部总经理Anand Chandrasekher也在会上发言,讨论个人移动Internet相关的问题,并且介绍了Intel的"硅路线"计划,这项计划的目标是在功率需求和分组包大小等方面进行有效裁剪,从而适应低功耗宽带无线通信的需求。他在会上宣布了目前业界已经加入Intel大力推动的移动Internet设备(MID)和超移动个人电脑(UMPC)联盟的领头企业。

  在题为"释放互联网体验"的演讲中,Chandrasekher介绍了Intel将要于2008上半年推出的Menlow平台技术,这项技术包括了一个代号为Silverthorne的新处理器,其功耗预计比现在的处理器降低十倍。
  与此同时,Chandrasekher还介绍了Intel的Moorestown平台技术,它包括了一个片上系统和通信中继。片上系统在单个芯片上集成了CPU、图形、视频和内存控制器,充分体现出45纳米处理技术的优势。通信中继为存储、功能和无线集成提供I/O能力,而且这个架构支持超低功率运行。

  图2:Intel高级副总裁Chandrasekher在会上介绍Moorestown平台技术

  Chandrasekher宣布了今年4月在北京召开的IDF后加入Intel的MID创新联盟的几家公司取得的重大进展,这些公司包括华硕、明基、Compal、Elektrobit、HTC、Inventec和Quanta。Chandrasekher声称在过去的6个月中这些公司已经在英特尔Menlow平台方面取得重大进展,并计划于2008年上半年把基于平台的产品推向市场。在演讲中,他展示了来自这几家公司的产品原型。 

  Chandrasekher还在会上宣称了和各大公司在MID和UMPC联盟中的战略合作成果,并且表示这是Intel向它们所倡导的"Full Internet in Your Pocket"愿景迈出的重要一步。

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