（1）系统产品

　　HSPA得到爱立信、诺基亚、摩托罗拉、朗讯、华为、中兴等主流电信设备制造商的支持。目前上述厂商的WCDMA系统产品，在硬件上大多已经具备处理HSDPA功能的能力，通过软件升级即可支持HSDPA。目前绝大部分HSDPA商用网络采用爱立信和诺基亚的设备，华为在HSDPA市场上也占有一定的份额。而HSUPA系统产品尚未成熟。

　　（2）终端产品

　　HSPA终端产品也得到主流电信设备制造商的支持。其中，HSDPA终端分为12个不同的类别，每一类终端所支持的最大速率、调制方式、扩频码数目以及间隔几个时隙发送都不相同，如下表所示。

　　表1 HSDPA终端类型

　　HSDPA终端类型主要包括数据卡（PCMCIA和ExpressCard）、USB-Modem、手机。截至2006年8月，HSDPA终端数量为51款（同期WCDMA终端有407款，cdma2000有1245款）。终端生产厂商包括摩托罗拉、西门子、华为、中兴、LG、三星、NEC、诺基亚等。目前，第12类终端（最高速率为1.8Mbit/s）和第6类终端(最高速率为3.6Mbit/s)已经商用。预计Q3 2007终端制造商将开始量产7.2Mbps的终端。而HSUPA终端尚未成熟。

　　（3）芯片产品

　　截至目前，在全球范围内，HSDPA商用化终端芯片还非常有限。无论数据卡还是手机大多采用高通的芯片，其他芯片厂商在短时间内很难撼动高通的领先地位。已经推出或计划推出HSDPA芯片的厂商还有EMP、飞思卡尔、Agere、英飞凌、杰尔、博通、飞利浦、ADI、TI等。目前只有1.8Mbps和3.6Mbps的芯片，支持7.2Mbps的芯片正在开发中。

　　2、WiMAX 802.16e

　　WiMAX产业化主要由WiMAX Forum推动，目前该论坛的成员数已超过400，WiMAX 802.16e的产业链已初步形成。

　　（1）系统和终端产品

　　在主流电信设备制造商中，除了爱立信，都在WiMAX 802.16e系统和终端产品研发上投入了大量的人力物力。截至目前，摩托罗拉、阿尔卡特、北电、华为、中兴等公司已经开发出WiMAX 802.16e基站等系统产品以及CPE、PCMCIA卡等终端产品，多数公司计划参加Q3 2007开始的认证测试。

　　（2）芯片

　　目前主要的WiMAX 802.16e芯片制造商有Intel和Fujitsu微电子。此外，开发802.16e芯片厂商的还包括PicoChip、Wavesat、Sequans、Beceem等小公司。

　　802.16e商用芯片进展比较缓慢。2006年12月，Intel才宣布完成第一款编号为"WiMAX Connection 2300"基带芯片组的设计，预计2007年年初可以出该芯片的样品。

　　截至目前，真正基于802.16e标准的WiMAX系统和终端产品还没有面市。这是因为任何802.16e产品商用之前必须通过WiMAX Forum的规范顺从性和互操作性认证，而相关认证还没有开始。如果一切顺利的话，那么首批通过认证的802.16e产品会在Q4 2007发布。

　　从产业链看和成熟度看，WiMAX产业链已经初步形成，但尚未有商用产品推出；而HSPA中的HSDPA产业链已经比较成熟，已经有数十款终端产品面市。