网络通信 频道

TD三阶段测试首轮完成T3G芯片未通过

  日前,TD-SCDMA规模网络技术应用第三阶段测试首轮结果业已揭晓,据透露,在已经完成的芯片和手机测试当中,大唐、展讯和凯明都通过了芯片测试,不过,天碁T3G却未能通过,需进行补测。  

  测试人员并未对T3G测试未过的原因予以更多说明,只是称与电话接通率不高有关。与芯片测试结果相辅相成的是,采用大唐、展讯和凯明芯片的终端均通过了首轮测试,而采用天碁T3G芯片的终端同样需要进行补测。

  10月16至25日将期间进行第三阶段新N频点终端全面测试。中兴、华立、LG、龙旗、英华达、海尔、希姆通、波导、联想、海信、夏新、新邮通共12款终端参加。

0
相关文章