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思科万兆以太网端口类型和可插拔模块(三完)

下面让我们了解一下三种思科10GbE光收发器。它们代表了此前所介绍的端口类型的实际应用。

“X”模块所支持的特性

支持的特性
XENPAK
X2
XFP
所有IEEE端口类型
支持
支持
除LX4以外
非IEEE端口类型
支持(80km/DWDM)
不支持
不支持
尺寸(mm)
126×36×17
100×36×12
78×18×10
连接器类型
SC
SC
LC
除万兆以太网以外的协议
不支持
不支持
支持(OC-192 9.95Gb/s,G.709 10.709Gb/s)
图3 “X”模块(Xenpak、X2和XFP)之间的主要区别在于它们的尺寸和支持的端口类型、协议。

思科10GbE可插拔接口

目前,思科交换机和路由器上的几乎每个10GbE端口都是独立于光纤或者铜线物理接口销售的。这让最终用户可以根据应用要求选择不同的热插拔收发器,从而定制10GbE端口。

如需查看Alessandro Barbieri撰写的《万兆以太网和它的“X”模块》全文,请访问cisco.com/packet/173_5b2。


思科10GbE收发器建立在行业标准(被称为多来源协议或者MSA)的基础上。思科采用了三种具有不同的电气和机械特性的10GbE收发器:

Xenpak(www.xenpak.org)
X2(www.x2msa.org)
XFP(www.xfpmsa.org)
从最终用户的角度来说,Xenpak、X2和XFP之间最主要的区别在于机械尺寸,以及它们所支持的端口类型和10G协议(除了10GbE以外)。(请参阅图3;注意,从技术上说所有三种X模块都可以支持光纤通道,但是目前没有出现这样的商业应用)。

Xenpak是这三种模块中尺寸最大的。但是尺寸的增大也使它具有了多功能优势:更多的空间有助于集成光网和电子组件,具有更高的热能效率,从而降低对散热的需求。因此,Xenpak可以支持范围最广泛的端口类型,满足大功率的DWDM接口和80公里PMD的需要。随着技术的进一步成熟,现有的在所支持的端口类型方面的不足将会消失。


图4 通过将WDM光纤集成到一台交换机或者路由器中,可以避免在网络中使用收发器。

DWDM Xenpak集成的好处
相关成本
 
在每个通道上使用六个激光/收发器和两个OEO转换
基于收发器的WDM
 
交换机/路由器收发器WDM过滤器
WDM过滤器收发器交换机/路由器
在每个通道上使用两个激光/收发器,没有OEO转换
集成的WDM可插拔收发器
交换机/路由器WDM过滤器
WDM过滤器交换机/路由器
X2在电气上与Xenpak兼容,因而可以与Xenpak共用主板设计和组件。同时,它可以让具有尺寸和热量限制的小型交换机支持10GbE。

XFP是尺寸最小的X模块,这在一定程度上是因为它取出了很多电子器件,将成本转移到主机线卡上。有趣的是,按照设计,XFP可以支持电信协议的数据速率,这使它成为了使用以太网的路由平台和SONET/SDH分组或者永续分组环(RPR)接口的理想模块。

超越10GbE端口类型:Xenpak

思科的10GbE产品线支持两种非IEEE Xenpak端口类型:DWDM(从2004年7月开始供货)和ZR(预计于2005年第四季度发布)。DWDM采用了一个PMD来发送32个不同的通道,从而可以在单股光纤上达到惊人的320Gb/s速率。在光大器的帮助下,DWDM信号可以在200公里的范围内传输。ZR能够达到80公里的范围,比802.3ae 10GBASE-E标准规定的距离大一倍。

DWDM Xenpak:寻求无限的带宽

DWDM Xenpak让企业不需要利用专门的DWDM收发器进行波长转换,从而大幅度减少网络中的传输设备的数量(如图4所示)。但是,DWDM Xenpak真正的独特之处在于它可以实现光传输层与交换、路由的无缝集成。利用DWM Xenpak,10GbE路由器和交换机可以在同一个平台和架构中综合第一层到第三层(甚至以上层次)的OSI功能。

这样,DWDM Xenpak可以在高端交换机和路由器的传输和以太网/IP功能之间提供新的集成水平。
对于那些正在建设下一代三网合一网络的电信运营商而言,在同一个平台上整合DWDM功能和第二层、第三层转发可以大幅度节约资本开支(例如,不需要使用转发器,减少网络中的光纤数量)和运营开支(避免收发器系统的管理和运营成本)。

对于企业而言,这种10GbE DWDM技术可以在很大程度上消除对于专用传输设备的需求。这些设备往往非常复杂,而且会给企业带来昂贵的运营开支。利用DWDM Xenpak,传输层可以只限于那些不需要任何管理的、简单的无源多路复用设备。

在只需要一个通道时,企业甚至可以为前期部署使用DWM Xenpak:DWDM Xenpak的价值在于它能够通过将新的DWDM Xenpak插入到核心交换机中,平稳地在同一个光纤基础设施上升级带宽。企业可以方便地从熟悉的IOS命令行界面(CLI)管理光传输层,完成这个流程。DWDM Xenpak目前是?D?D而且在将来相当长一段时间内都将是?D?D市场上技术水平最高的可插拔模块。思科致力于在它的10GbE产品线中支持所有三种10GbE可插拔模块(Xenpak、X2和XFP),以及提供IEEE 802.3标准中定义的所有端口类型。而且,思科将继续在标准之外,为客户提供最广泛的技术和不断扩大10GbE应用的范围。

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