【IT168资讯】April 27, 2006  -- Inclosia Solutions 宣布在中国上海新建的研发中心落成。作为Inclosia在美国密歇根州全球研发中心运营能力的有效补充，上海研发中心将向Inclosia 的客户和授权合作伙伴, 提供额外的资源：包括全球技术服务、项目开发、以及专属的设计、工程和技术应用人员的支持。该研发中心将在2006年8月开始运行。此前陶氏已宣布将在上海设立研发中心，而Inclosia研发中心正是此计划的一部分。

    陶氏承诺将全力支持区域发展，特别是在大中华地区，除了这些新的研发设备的投入，作为该承诺的一部分，Inclosia 全球研发负责人Mike Hus将从美国总部搬到上海，直接负责该中心的运作。上海研发中心将向Inclosia在亚太区主要市场的消费电子产品客户提供额外的区域资源，并积极帮助其开拓新市场，包括汽车工业、高档包装、家用电器。

    "新的研发中心将为我们北美总部提供很好的补充。"Mike Hus 表示："它确保Inclosia能直接为亚太区的客户提供服务以及额外的全球技术支持和开发。同时，也使位于密歇根州总部的研发中心能更专注于Inclosia 新一代科技的研发。"

    上海研发中心将不仅成为中国大陆的技术应用基地，同时担负协助韩国、日本和台湾市场的作用。届时，上海研发中心设立的一个完善设计工作室， 其功能设置与美国总部的设计室类似，客户可自由分析、挑选最适合他们特定需求的材料。同时，该技术中心还拥有现场测试设施，保证Inclosia 产品一贯稳定的质量。

    此外，上海研发中心还拥有世界优秀的EXO黏着胶膜层生产设施， 确保能即时将高质量的黏着胶膜层送至遍及该地区的所有客户。上海研发中心计划将在2006年8月正式开始运作。