全球领先的I/O技术供应商快捷半导体公司宣布推出四种新型LVDS中继器，进一步拓展其LVDS接口IC产品范畴，并且落实该公司锐意成为主要的底板及互联器件供应商的决心。
  
   　　这些最新接口产品包括1:1、2:2、4:4及8:8四种LVDS中继器，其设计专在多种通信应用之底板或线缆之间提供信号级转换及缓存信号传输的功能，这些多种通信应用包括SONET/SDH、基站及多种路由产品。
  
   　　过去，FPGA和ASIC器件受多管脚数目及封装形式影响，造成器件与连接器之间的引线距离较长，因而形成较复杂的阻抗环境，降低信号的完整性。现在，设计师可以在卡的边缘放置快捷公司的LVDS中继器，成功地解决了引线距离长的问题。快捷公司的LVDS产品经理Matt Johnson说：“这样便可提高底板及电缆环境中的信号完整性。这些中继器可以使LVDS信号较从前传输得更远、更快。”
  
   　　LVDS中继器可用于信号级转换。它们的通用模式范围宽，使设计师可以直接将多种I/O标准与LVDS层相连，包括与LVPECL (低压正ECL)、SSTL-2 (系列引线端结逻辑器件) 及HSTL (高速收发器逻辑) 器件相连。
  
   　　快捷公司这些高速中继器的传输速率均在800 Mbps以上，可以直接与STS-1、STS-3及STS-12层相连。终端系统可以获得更高的带宽功能，最大传输延迟仅为1.5-ns，抖动峰峰值低，信道至信道的斜率为35-ps（典型值），功耗低。举例说， FIN1101的功耗仅为同类产品的四分之一。
  
   　　1:1中继器 FIN1101 为8引脚SOIC或US8封装，单价由每个0.90美元起；2:2中继器 FIN1102为14引脚TSSOP封装，单价由每个1.75美元起。这两款产品已有样品和现货。4:4中继器 FIN1104 为24引脚TSSOP封装，单价由每个3.25美元起，二月已可供货；8:8中继器 FIN1108 为48引脚TSSOP封装，单价由5.95美元起，三月开始量产。以上产品价格均以订货量为1000片时计。
  
   　　快捷公司的EnSigna? Lab 和 EnSigna Web将为上述及其它在底板和互连应用中使用的IC产品提供系统设计、仿真和评估支持。EnSigna实验室成员均为业内高级应用的吞吐量优化及信号完整性专家。EnSigna 提供免费网页服务，让用户随时随地访问。